2020年9月16日上午，“第三届中国金融科技产业峰会|第二届中新(苏州)金融科技应用博览会”开幕式在苏州国际博览中心隆重举办。苏州和数区块链应用研究院有限公司受邀作为参展商入驻本次博览会。和数集团董事长唐毅、总经理李思齐、和数软件副总经理张广彩受邀出席开幕式。

大会以“让金融更科技”为主题，围绕“专业化、国际化、平台化和生态化”四大方向，汇聚国内外金融科技产业精英，全面展现金融科技最新探索实践，共话金融科技未来发展趋势。

展会中，苏州和数区块链研究院展台现场火热，吸睛无数。通过展示：家佳保、UTON冷钱包、UTON PAD一代、UTON PAD 二代旗舰版、UTON ATM等系列硬件核心产品，及对苏州科技大学-和数智能区块链技术工程实验室、上海大学-和数区块链与智能会计实验室、白罗斯国立技术大学-和数区块链技术联合实验室、UTON在线教育平台的详细介绍，向客户展现了和数公司在区块链领域雄厚的技术实力和成果，同时对人工智能、数字金融、区块链、大数据、物联网等新一代前沿技术也有了更加深刻的认识。

董事长唐毅先生亲自带领来宾、领导参观展台

董事长演示产品

展会期间，董事长唐毅先生亲自带领来宾、领导参观展台，并对公司发展、核心技术、系列硬件产品等方面进行了详细的介绍，展现了和数公司广阔的市场前景及企业优秀的品牌形象。

本次博览会为期三天（16-18日），华为、腾讯、阿里云、中国三大通讯运营商：中国电信、中国移动、中国联通、及中国各大国有银行：中国银行、中国农业银行、中国建设银行、中国工商银行、招商银行、苏州银行等知名企业参展，预祝本次博览会圆满成功。

*图片来源博览会官网